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中國經濟網北京8月14日訊 半導體芯片是一種重要的材料和器件，被廣泛應用于計算機、手機、新能源車、人工智能等領域。近年來，國產化是我國半導體行業的重要趨勢，而現在熱門的AI浪潮也將催生很多的新機遇。近期，海富通基金楊寧嘉分享了其對于半導體行業投資的觀點。

楊寧嘉認為，新技術新應用仍是行業關鍵主線，AI、機器人、智能駕駛等行業技術突破將引領新成長，尤其是AIGC相關硬件或將成為下一輪信息大基建的核心，時代機遇值得重視。技術創新方向可以重點關注AI+、MR、機器人。

其指出，我國科技產業尤其是半導體產業實現自立自強仍是核心方向，半導體設備、材料國產化進入深水區、攻堅期，可重點關注關鍵環節突破，如顯影機、光刻機、量測機、光刻膠、電子特氣等，以及國產化率持續提升的、已完成0-1突破的核心企業。

復蘇型板塊需重點跟蹤關鍵下游如手機、電視等，除弱復蘇帶來的貝塔外，部分賽道已進入龍頭進擊的階段，如射頻、封測、部分消費類半導體（AIOT）等，另外像MCU和模擬后面的投資機會也可以關注。

楊寧嘉認為，在AIGC時代作為算力載體的服務器將迎來AI化的加速升級，正如在移動互聯網時代對移動終端硬件算力升級帶來的智能手機對功能機的取代，未來AI服務器在整體服務市場占比有望快速提升。當前全球AI服務器的滲透率約在1%，參考智能手機以及新能源車發展歷程，越過1%臨界點后，滲透率超過10%的時間周期在4-5年左右，因此未來幾年AI服務器行業出貨量是非常值得期待的。

從產業鏈受益先后角度，楊寧嘉相對看好算力載體服務器鏈、邊緣算力AI產業鏈（IC設計）、算力芯片（GPU、CPU）輔助鏈。從投資的角度看，核心在于發掘服務器內部的增量以及高價值量的部件，結合量價關系來計算細分方向的受益彈性。拆分來看，服務器的硬件主要包括：處理器、存儲、光模塊、光芯片、PCB。

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